企业级SSD存储的未来构造——EDSFF

在由此可知表马达的时代，由此可知表中心的驱动器效益迅速快速增长。大规模的计算机系统和分析尽快入门级、姆式和有效性的驱动器解决方案。然而，这两项的SSD外观设计标准存在着一些终究：

由此可知取自：Intel

从JBOD（Just a Bunch Of Disks）到JBOF（Just a Bunch Of Flash），磁盘在量化和驱动器中的领域越来越尤其，这两项的填充形态对驱动器的效能和容量扩展造成了困难和终究；从PCIe Gen3过渡到Gen4，并且Gen5即将随之而来，会在通风、电压、兼容性、效能优化和系统会的设计方面随之而来终究；这两项的SSD不同点缺乏热插拔拥护，影响了可保护性，由此可知表中心只能在不影响领域程序直通的同时方便使用地越来越换或移动设备SSD设备；U.2、M.2或PCIe姆等SSD外观设计标准的差异太大，限制了领域程序系统会的设计的迅捷性并且增加了系统会的设计的成本。 由此可知取自：SNIA

为了解决以上终究，实现由此可知表中心系统会优化的设计的同时保证客户对外围、姆式和入门级驱动器设备的效益，大型企业与由此可知表中心的气态硬盘外观设计标准EDSFF规章应运而生，由Intel、Meta、里德、惠普、联想、微软等从业人员巨头共同发展并推广。

EDSFF外观设计标准分类 由此可知取自：SNIA

在EDSFF标准化规章中，不同点大体上可以分为移动设备U1领域程序的E1和移动设备U2领域程序的E3六大第一部，每个第一部又拆成为长版和短版，即E1（E1.L, E1.S）和E3（E3.L, E3.S），同时每个版本根据不同的通风配置拆成不同型号。

除了宽度差异，所有EDSFF第一部的不同点均采用并不相同的协议（NVMe）、并不相同的连接器（PCIe）、并不相同的边缘连接器（SFF-TA-1002）、并不相同的主机板和功能（SFF-TA-1009）。

EDSFF的占有优势

与这两项的SSD不同点相比，EDSFF在容量、效能、可扩展性、可保护性、可管理性、通风和电源管理方面都具备占有优势：

效能：EDSFF能够缺少x8及x16 PCIe管道，相比M.2和U.2最高的x4管道在信道上实现了翻倍快速增长；软件连接器：标准化物理软件连接器是称之为除保证电气效能尽快外，同一连接称之为保证了连接器、移动设备器、电缆等的标准化化和规章化，其耐用性极大地保证了兼容性和扩展性的的设计尽快，同时大大提高了供应链的有效性；物理宽度：PCB宽度第二大往往适应1U/2U领域程序，前提大大提高RAM利用率，越来越符合闪存、外围由此可知表驱动器的效益；通风能力：考虑不同表面和辅助通风的设计，前提保证系统会低成本通风方案，保证预估风量下的通风效益；可保护性：拥护热插拔，配备状态称之为示灯，进一步简化安装，方便使用保护和备件越来越换等；电源管理：EDSFF不仅拥护较低的电压范围（E1.L和E1.S可以拥护25W或40W的电压， U.2和M.2则一般来说只拥护12W或15W的电压），而且拥护越来越精细迅捷的电源控制，可通过主机板整体设计来实现独立的电源开关、重置、微控制器模式等。EDSFF演变切线 由此可知取自：SNIA

与M.2相比，E1.S设计标准具备较低的驱动器高密度，可容纳两排NAND颗粒，以保证闪存超大规模领域程序的驱动器方案。E1.S也可显著减少SSD的体积，在1U领域程序中最多可容纳32块9.5mm表面的E1.S SSD，是可用15mm U.2 SSD解决方案高密度的三倍以上。

E1.L目的是为1U领域程序缺少闪存SSD解决方案，通过驱动器整合和较低的每瓦驱动器容量效率（TB/W）来增加由此可知表中心的总拥有成本。但E1.L的长度也对领域程序的结构和SSD的电气的设计随之而来了新的终究。

E3.S与U.2不同点接近，与宗教性领域程序指令集的的设计颇为兼容，可自然过渡到E3形态。E3的额外高度允许可用x8和x16连接器，缺少越来越多的管道以拥护越来越大的信道。

慧荣科技一直以来努力推动从业人员标准化上到，旗下PCIe Gen5 SSD操纵芯片SM8366不仅拥护U.2/U.3宗教性外观设计标准，也遵循EDSFF规章缺少参考资料的设计套件以拥护E1.S、E1.L、E3.S等外观设计标准，以保证入门级、闪存、高通风的领域效益。

迅捷的大型企业级SSD解决方案、努力推动从业人员前沿标准化上到，慧荣科技将在AI人工智能、大由此可知表领域、边缘量化等领域场景中前提发挥磁盘的由此可知表幽默感，助力客户抢占市场先机，共赢未来。

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