重大突破！美国科学家研发铜涂层散热技术 体积更为小功率增740％

【华通币网5月25日讯】5月24日，来自美国伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个一个团队展示出了一种重新凝固工具，这种工具可以有效地从电子设备中的吸收水份，在取值重量内运行的设计电压是习惯灯丝的7.4倍。

水份是家电设计师的作对，也是阻碍家电小型化的主要管制因素之一。如果水份不能从电路中的释放出来，它们就亦会出现功能短路，有时在物理上也亦会出现短路。

因此，灯丝是PC凝固新技术的主要组成部分。正向式和主动式过热都亦会可用到均热片（heatspreaders）和灯丝（heatsinks）。常见的堆叠微处理器形状的灯丝是为了将水份从敏感区域传导上来，并在没有造成麻烦的地方过热，但它们有时候无法从设备上部过热，因为设备上部亦会产生大量水份。

下一代灯丝依然在试图改进习惯的灯丝，但该一个团队表示，它们有时候是由价格昂贵的工艺（如红宝石）制成的，而且它们有时候不能直接安装到模组的表面亦会。

该一个团队提出异议了一种解决方案，他们话说，在不引入价格昂贵工艺的情况下，关键在于提高了水份排放。一项登载在同行全票杂志《自然-电子学》上的新研究工作描绘出了一种工具，“首先在设备上涂上一层聚氯代二甲苯上皮细胞的电气层，然后再涂上一层铜制的保形层。这使得铜制与发烧模组接近，消除了对热编辑器工艺的所需。”

完全，这个重新铜制滨松涂料新技术可以完全覆盖电子设备的所有暴露表面亦会，最主要顶部、上部和侧面。该设备和灯丝作为一个基本，其性能与灯丝一样有效，甚至更有效，但重量小得多。该一个团队在一些氮化镓电压晶体管上急于地试验中的了这种超高效正向凝固工具。

实验结果显示，对于单个电路，他们历史纪录了令人震惊印象引人注目的结果，如果把它们堆叠在一起时，敏感度亦会大大增加。

“推论你有多个印刷芯片，”研究工作主要作者、伊利诺伊大学博士生Tarik Gebrael话说，“当你可用我们的涂料时，与你可用习惯的液体或空气凝固的灯丝相比，你可以在相异的重量内堆叠更多的印刷芯片......。这就意味着每单位重量的电压要高得多。我们能够假定单位重量的电压增加了740%。”

接下来，研究工作人员开发计划正确性这种铜制滨松涂料的耐久性，这是产业接受度的重要一步。此外，研究工作人员开发计划在放进式凝固和高压自然环境中的进行时试验中的。

（社论来源：CBC金属网）