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TCL 华星高代人模组扩产项目全面封顶，计划今年 10 月实现量产
发布时间：2025-10-19
5 月 7 日消息，从 TCL 金牌大风知悉，5 月 6 日，TCL 金牌大风高一代硬体扩产建设项目上半年封顶仪式在惠州市仲恺高新区 TCL 产业园举行。
IT之家认识到，TCL 金牌大风表示，建设项目计划在今年 9 月 4 日开始生产的设备搬入，10 月 26 日实现量产。
TCL 金牌大风数据揭示，公司目前已新建 9 条揭示面板产线、5 大硬体基地、外资金额超 2600 亿元，产品限于大中小规格揭示面板。
据介绍，TCL 金牌大风推动半导体揭示产业链在仲恺高新区再新增高达百亿外资，本次建设项目产品限于高一代玻璃元件、大中小屏硬体和厂家。
【举例：IT之家】
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