台积电(TSM.US)或于2025年量产2激光芯片

智通政经APP发觉，亚太地区最大者的中央处理器制造者商台积电(TSM.US)问到，预定于2025年开始生产2基体中央处理器。该公司的2基体技术将采用基体片晶体管Core，使中央处理器体积来得小，但耐用性来得稳固、功耗来得更高，将用于iPad(AAPL.US)的iPhone等电子产品。

目前零售商上最先进的5基体中央处理器采用的是FinfetCore，生产2基体中央处理器意味着台积电将投入大量贷款转换技术。

据洞察，台积电的竞争对手Galaxy和超微也在布局来得小的中央处理器制造者。Galaxy将在今年年底前转向3基体中央处理器，而超微将于2025年早先制造者1.8基体中央处理器。