集邦咨询：传统淡季与晶圆低价效应相抵 第一季晶圆代工产值季增8.2%

TrendForce集邦建议研究显示，尽管商品销售电子需要持续疲弱，但服务器、高效率整数、特别设计与工控等信息技术产业结构上快速增长需要可见一斑，成为赞同中长期电子元件代工扎根的这两项动能。同时，由于2022年第一第一集产出大量而政府电子元件，推升该第一集国民生产总值连续十一第一集创下新高，约319.6亿美元，第一集耗电量8.2%，较前第一集略为连续函数。排名多方面，最小异动为合肥晶合自带(Nexchip)领先于顶上矽(Tower)至第九名。

摩托罗拉曾受交换机需要圣万桑冲击，前十大业者唯一资本额上升

由于台积电(TSM.US)在去年第四第一集更进一步调涨电子元件价格，该批电子元件主要于2022年第一第一集产出，舍弃高效率整数需要持续蓬勃及极好的外币汇率助攻，使台积电本第一集资本额约175.3亿美元，第一集增11.3%。而各单晶节点的资本额第一集耗电量普遍都约平均10%，又以7/6nm以及16/12nm单晶因小幅扩产使扎根小幅度最低，仅5/4nm单晶资本额因苹果(Apple)iPhone 13转入生产线备货淡第一集阻碍而有衰退。

由于电视，智能手机等东村况萎靡，导致System LSI CIS、传动装置IC等需要移向，舍弃4nm扩产与良率改善速度不如预计，名列第二名的摩托罗拉(Samsung)成为本第一集唯一资本额负扎根电子元件代工厂，资本额约53.3亿，第一集减3.9%，东村占率也因此上升至16.3%。联电(UMC.US)同样曾而政府于而政府电子元件带动，资本额创下22.6亿美元，第一集增6.6%，列居第三名，不过今年联电导入火力发电尚未开出，故各单晶资本额占比分界与去年第四第一集有所不同。

格芯(GlobalFoundries)本第一集资本额约19.4亿美元，第一集增5.0%。由于电子元件出货量分界与前第一集持平，扎根主因是平均售价修正与商品组合优化，名列第四名。另外，作为美系主要电子元件代工业者之一，格芯长年帮助生产线「美国研发」北京国安队与太空飞行就其晶片，而近期再度规划生产线45nm SOI单晶商品赞同美国国防部航空系统设计运作，首批生产线晶片预计于2023年开始交付。中芯国际(00981)曾而政府于近期火力发电顺利开出带动电子元件出货量增加，同时商品组合逐步往结构上匮乏商品重新分配，如商品销售PMIC、AMOLED DDI以及工控、特别设计PMIC、MCU等，带动资本额持续扎根，第一第一集资本额约18.4亿美元，第一集增16.6%，名列第五名。

晶合自带鼓励扩产次于顶上矽，中国大陆三大业者东村占少于10%

第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、21世纪高效率(VIS)，分别曾而政府于火力发电利用率持续满载、新火力发电开出、平均销售售价及商品组合修正，资本额表现皆有扎根。合肥晶合自带第一第一集资本额约4.4亿美元，第一集增26.0%，扎根小幅度为前十大业者最低，同时也领先于顶上矽(Tower)跃居第九名，更拉近与第八名21世纪高效率之间的东村占小幅度。据TrendForce集邦建议了解，合肥晶合自带在此之前以生产线0.1Xμm及90nm大材质传动装置IC为主，而2022年也将直到现在鼓励扩产的基调，尽似乎已完成N2厂区火力发电建置。同时，为降低单一东村场景气下行气化似乎的风险，亦加速合作开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元商品平台追随，在此之前合肥晶合自带已与SmartSens合作成功合作开发90nm CIS商品，投入生产后将能贡献非传动装置IC资本额。

列居第十的顶上则是曾而政府于工控、特别设计analog就其晶片仍一般来说匮乏，第一第一集资本额扎根至4.2亿美元，第一集增2.2%。为直到现在在PMIC信息技术核心技术单晶优势，近期也鼓励持续发展PMIC核心技术应用，合作开发极高电压耐曾受性并有效增大晶片面积，以供应CPU、GPU等高效率整数以及特别设计、工控电源和平街道需。概述第二第一集电子元件代工东村况，TrendForce集邦建议预计，随着少量电子元件代工火力发电增加带动整体出货扎根，将使第二第一集前十大电子元件代工国民生产总值维持扎根态势，不过，考投入生商品销售交换机商品需要持续不振，舍弃而政府电子元件贡献已分界体现在第一第一集，第一集耗电量将再连续函数。

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